Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) cho biết nhà máy đầu tiên tại Arizona đã sản xuất hàng loạt từ cuối năm 2024. Nhà máy đầu tiên tại Kumamoto cũng đạt mốc này, còn kế hoạch tại Dresden đang được triển khai. Ba địa điểm cùng giảm mức tập trung sản xuất tại một nơi, nhưng không mang cùng công nghệ và khách hàng. Arizona nhận các quy trình tiên tiến; Kumamoto và Dresden chủ yếu phục vụ công nghệ chuyên dụng.

Arizona tập trung các quy trình tiên tiến và đóng gói

Tại cuộc họp kết quả quý II/2025, TSMC cho biết nhà máy Arizona đầu tiên đã sản xuất hàng loạt quy trình N4 từ quý IV/2024. Công trình thứ hai dành cho quy trình 3 nm đã hoàn tất phần xây dựng. Công trình thứ ba, dành cho 2 nm và A16, đã bắt đầu xây dựng. Ba nhà máy tiếp theo sẽ dùng công nghệ tiên tiến hơn, nhưng lịch triển khai phụ thuộc nhu cầu khách hàng.

Ngày 4/3/2025, TSMC nâng tổng kế hoạch đầu tư tại Mỹ từ 65 tỷ USD lên 165 tỷ USD. Phần tăng thêm gồm ba nhà máy chế tạo wafer (tấm nền để sản xuất chip), hai cơ sở đóng gói tiên tiến và một trung tâm nghiên cứu. Đây là kế hoạch đầu tư, không phải số vốn đã giải ngân vào ngày công bố. TSMC nói quyết định ở nước ngoài dựa trên nhu cầu khách hàng, tính linh hoạt địa lý và mức hỗ trợ cần thiết của chính quyền.

JASM tại Kumamoto phục vụ nhiều phân khúc

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), công ty do TSMC nắm đa số tại Kumamoto, có Sony Semiconductor Solutions, DENSO và Toyota làm cổ đông. Thông báo ngày 6/2/2024 nêu tổng vốn dự kiến của hai nhà máy vượt 20 tỷ USD. Khi hoàn tất, tổ hợp được lên kế hoạch đạt hơn 100.000 wafer 300 mm mỗi tháng. Danh mục công nghệ trải từ 40 nm đến 6/7 nm, phục vụ ô tô, công nghiệp, điện tử tiêu dùng và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Đến 17/7/2025, TSMC xác nhận nhà máy đầu tiên ở Kumamoto đã sản xuất hàng loạt từ cuối năm 2024 với tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn tốt. Công ty dự kiến khởi công cơ sở thứ hai trong năm 2025, tùy mức sẵn sàng của hạ tầng địa phương. Lịch tăng sản lượng cũng sẽ theo nhu cầu khách hàng và điều kiện thị trường. Mục tiêu đưa nhà máy thứ hai vào hoạt động cuối năm 2027 vẫn là kế hoạch, không phải thời hạn được bảo đảm.

ESMC tại Dresden nhắm đến công nghệ chuyên dụng cho châu Âu

Công ty Sản xuất Chất bán dẫn châu Âu (ESMC), liên doanh của TSMC, Bosch, Infineon và NXP, động thổ tại Dresden ngày 20/8/2024. TSMC sở hữu 70% ESMC, còn ba đối tác cùng nắm 10% mỗi bên. Khi vận hành toàn bộ, cơ sở dự kiến sản xuất 40.000 wafer 300 mm mỗi tháng bằng các quy trình 28/22 nm và 16/12 nm. Tổng vốn đầu tư dự kiến vượt 10 tỷ euro.

Kế hoạch ESMC đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất cuối năm 2027 cho khách hàng ô tô và công nghiệp tại châu Âu. Dresden vì thế không phải bản sao của cụm Arizona dành cho AI và điện toán hiệu năng cao. Vai trò của cơ sở này là đưa năng lực gia công chip chuyên dụng đến gần khách hàng châu Âu. Công suất, thời điểm vận hành và số việc làm công bố đều là dự kiến của liên doanh.

Phân bổ công nghệ không còn là ranh giới đơn giản

TSMC dự kiến khoảng 30% công suất 2 nm và các thế hệ tiên tiến hơn sẽ đặt tại Arizona sau khi cụm nhà máy hoàn tất. Cùng tài liệu này nêu kế hoạch xây nhiều giai đoạn 2 nm tại Tân Trúc (Hsinchu) và Cao Hùng. TSMC cũng dự kiến xây 11 nhà máy wafer và bốn cơ sở đóng gói tại Đài Loan trong vài năm. Dữ liệu công bố không phù hợp với cách chia đơn giản rằng công nghệ tiên tiến chỉ ở Đài Loan, còn nước ngoài chỉ nhận quy trình trưởng thành.

Các tài liệu công khai nêu thế hệ quy trình tại từng địa điểm, nhưng không định lượng mức chuyển giao bí quyết sản xuất. Vì vậy, chưa đủ cơ sở để gọi rủi ro lan truyền công nghệ đã được kiểm soát hoặc chắc chắn sẽ xảy ra. Các chỉ báo kiểm tra được gồm quy trình thực sự đi vào sản xuất, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn và tiến độ tăng công suất.

Chi phí ở nước ngoài đã xuất hiện trong biên lợi nhuận

Quý II/2025, biên lợi nhuận gộp của TSMC đạt 58,6%, giảm 0,2 điểm phần trăm so với quý trước. Công ty quy phần giảm cho tỷ giá bất lợi và ảnh hưởng từ các nhà máy ở nước ngoài. Riêng quá trình tăng sản lượng tại Arizona làm biên lợi nhuận giảm hơn một điểm phần trăm. TSMC dự báo mức giảm 2-3 điểm mỗi năm trong giai đoạn đầu, rồi tăng lên 3-4 điểm ở giai đoạn sau.

Tài liệu công khai được dẫn trong bài không tách riêng chi phí xây dựng, lao động và vận hành của từng địa điểm. Dự báo giảm 2-3 điểm vì thế không phải phép đo trực tiếp chênh lệch chi phí giữa Arizona và Đài Loan. Tỷ giá, mức sử dụng công suất, giá bán và tốc độ cải thiện sản xuất cũng tác động đến biên lợi nhuận.

Dự báo đến năm 2030 không phải kết quả đã định

TrendForce dự báo Mỹ nắm 22% công suất quy trình tiên tiến toàn cầu vào năm 2030. Tổ chức này dùng mức 71% của Đài Loan năm 2021 làm điểm gốc và dự báo tỷ trọng giảm còn 58% năm 2030. Mốc 71% không mô tả tỷ trọng tại thời điểm tháng 9/2025. Đây là dự báo toàn thị trường, nên không thể quy toàn bộ thay đổi cho riêng các dự án của TSMC.

Mở rộng ra ba khu vực giúp khách hàng có thêm lựa chọn về địa điểm sản xuất. Tuy nhiên, phân tán nhà máy không loại bỏ nhu cầu về nhân lực, hạ tầng và mạng lưới nhà cung cấp tại từng nơi. Tiến độ sản xuất, mức sử dụng công suất và tác động lên biên lợi nhuận sẽ cho thấy chiến lược vận hành ra sao.

Điểm liên quan với Việt Nam

Quyết định 1018/QĐ-TTg năm 2024 đặt mục tiêu hình thành năng lực bán dẫn tại Việt Nam từ nghiên cứu, thiết kế đến sản xuất, đóng gói và kiểm thử. Đến năm 2030, chiến lược đề ra ít nhất 100 doanh nghiệp thiết kế, một nhà máy chế tạo quy mô nhỏ và 10 cơ sở đóng gói, kiểm thử. Mục tiêu nhân lực vượt 50.000 kỹ sư và cử nhân. Các mốc này cho thấy Việt Nam theo đuổi nhiều công đoạn, nhưng chưa đồng nghĩa với một dự án chế tạo quy mô như TSMC tại Arizona.

Tính đến thời điểm bài viết được thực hiện, chúng tôi chưa tìm thấy văn bản chính thức của Việt Nam có số liệu so sánh cho trường hợp này. Các nguồn được kiểm tra cũng chưa xác nhận ba dự án TSMC tạo ra đơn hàng hoặc công suất cụ thể tại Việt Nam. Mối liên hệ với doanh nghiệp Việt Nam cần được xác nhận bằng thông báo đầu tư, hợp đồng hoặc dữ liệu sản lượng.