Tesla và SpaceX dự báo nhu cầu chip vượt nguồn cung, trong khi nhà máy mới đòi hỏi vốn, điện, nước và kinh nghiệm kiểm soát tỷ lệ thành phẩm. Terafab bổ sung năng lực nội bộ và đòn bẩy đàm phán, nhưng chưa thay nguồn cung từ TSMC, Samsung cùng các đối tác khác.
Nhu cầu chip AI đã đẩy công suất đóng gói tiên tiến của TSMC vào tình trạng khan hiếm, khiến khách hàng phải giữ chỗ sớm. Nvidia được cho là nắm hơn 70% công suất CoWoS-L năm 2025, nhưng TSMC và Nvidia chưa xác nhận tỷ lệ này.
Nhu cầu đối với quy trình tiên tiến giúp TSMC tăng doanh thu và lợi nhuận trong quý III/2025, còn HPC tiếp tục là nền tảng lớn nhất. Dữ liệu công bố cho thấy 7 nm và các thế hệ tiên tiến hơn chiếm 74% doanh thu từ wafer, nhưng chưa tách riêng phần đóng góp của AI.
TSMC đồng thời mở rộng năng lực tại Mỹ, Nhật Bản và Đức, nhưng mỗi địa điểm phục vụ một nhóm công nghệ và khách hàng khác nhau. Các dự án phân tán rủi ro địa lý, đồng thời làm tăng chi phí và kéo giảm biên lợi nhuận trong giai đoạn đầu.
