Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) là doanh nghiệp gia công chip đặt trụ sở tại Tân Trúc (Hsinchu). TrendForce News dẫn Economic Daily News cho biết Nvidia đã giữ hơn 70% công suất CoWoS-L của TSMC trong năm 2025. Cả TSMC lẫn Nvidia chưa công bố tỷ lệ này. Con số phản ánh áp lực đặt chỗ trong chuỗi chip AI, chưa phải số liệu sản lượng đã giao.

TSMC mô tả công nghệ đóng gói chip trên tấm bán dẫn rồi gắn lên đế (Chip on Wafer on Substrate, CoWoS) là nền tảng 2,5D. Nền tảng này phục vụ AI và điện toán hiệu năng cao. Công nghệ tích hợp nhiều chip xử lý cùng các chồng bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong một gói. CoWoS-L dùng lớp phân phối lại (redistribution layer, RDL) và các kết nối silicon cục bộ mật độ cao. Phiên bản CoWoS-L cỡ 3,5 lần mặt nạ quang khắc đã vào sản xuất hàng loạt từ năm 2024.

CoWoS-L phục vụ các gói lớn cần kết nối chip xử lý với nhiều chồng HBM. Tỷ lệ hơn 70% chỉ nói về dòng CoWoS-L trong năm 2025, không đại diện cho toàn bộ các biến thể CoWoS. TSMC không công bố bảng phân bổ công suất theo khách hàng trong các tài liệu được kiểm tra. Vì vậy, phần công suất còn lại chưa thể gán cho từng doanh nghiệp khác.

Tỷ lệ 70% chưa phải số liệu của TSMC

TrendForce News cho biết bộ phận tin tức của họ hoạt động độc lập với nhóm nghiên cứu thị trường. Bản tin ngày 24/2/2025 dẫn Economic Daily News và các nguồn tin trong ngành cho tỷ lệ hơn 70%. Trang này không kèm hợp đồng, bảng đặt hàng hoặc dữ liệu giao hàng của TSMC. Tỷ lệ trên vì thế cần được đọc như thông tin thị trường chưa có xác nhận từ hai công ty.

TrendForce ghi nhận CoWoS thiếu công suất từ năm 2023. Nvidia đã sớm giữ lượng lớn năng lực chế tạo 4 nm, 3 nm, đóng gói CoWoS cùng các vật liệu liên quan. Tổ chức này dự báo thiếu hụt nghiêm trọng ở đóng gói 2,5D bắt đầu dịu nhẹ vào năm 2027. Kịch bản đó dựa một phần vào kế hoạch tăng công suất CoWoS hơn 60% của TSMC đến năm 2027. Phân tích được công bố ngày 30/4/2026, sau ngày đăng gốc của bài này.

Giá 10.000 USD là ước tính, không phải bảng giá công khai

TrendForce News dẫn Commercial Times ước tính giá bán trung bình mỗi tấm CoWoS khoảng 10.000 USD, ngang mức của tấm bán dẫn sản xuất bằng quy trình 7 nm. Bản tin cũng nêu tỷ trọng đóng gói tiên tiến trong doanh thu TSMC đạt khoảng 10% năm 2025. Cả hai con số đều không đi kèm hợp đồng, cấu hình sản phẩm hoặc sản lượng đạt chuẩn để kiểm tra. So sánh giá cho thấy đóng gói có giá trị cao hơn trước, nhưng chưa chứng minh biên lợi nhuận đã ngang quy trình tiên tiến. Nguồn này được công bố ngày 28/4/2026, sau ngày đăng gốc.

Cùng bản tin mô tả CoWoS có tiềm năng đạt biên lợi nhuận gần các quy trình tiên tiến nhờ giá bán và mức đầu tư thiết bị thấp hơn. Đây là đánh giá từ các nguồn được báo chí dẫn lại. TSMC không tách biên lợi nhuận CoWoS trong tài liệu được bài viết kiểm tra. Doanh thu tăng cũng chưa tự động đồng nghĩa biên lợi nhuận tăng cùng tốc độ.

CoWoS và SoIC giải hai bài toán tích hợp khác nhau

CoWoS liên kết nhiều chip xử lý và HBM trong một cấu trúc 2,5D. SoIC là nền tảng xếp chồng chip ba chiều ở cấp tấm bán dẫn (System on Integrated Chips, SoIC). Công nghệ này tích hợp các chip theo chiều dọc bằng kết nối ngắn và mật độ cao. TSMC cho biết chip đã ghép bằng SoIC còn có thể được đưa vào gói CoWoS. Hai nền tảng vì thế bổ sung cho nhau trong hệ thống AI, thay vì cùng xử lý một công đoạn.

Tại hội nghị công nghệ tháng 4/2026, TSMC cho biết hãng đang sản xuất CoWoS cỡ 5,5 lần mặt nạ quang khắc. Công ty đặt mục tiêu đạt cỡ 14 lần vào năm 2028. Phiên bản năm 2028 được thiết kế để tích hợp khoảng 10 chip tính toán lớn cùng 20 chồng HBM. TSMC cũng dự kiến cung cấp SoIC A14-to-A14 vào năm 2029, với mật độ kết nối vào-ra (I/O) cao hơn 1,8 lần so với N2-on-N2. Các mốc này là lộ trình công nghệ, chưa phải sản lượng thương mại đã hoàn thành.

Đóng gói tiên tiến sẽ mở rộng ra ngoài Đài Loan

TrendForce cho biết kế hoạch đầu tư 165 tỷ USD của TSMC tại Mỹ gồm hai cơ sở đóng gói tiên tiến. Kế hoạch còn có một trung tâm nghiên cứu cho điện toán hiệu năng cao. Cùng nguồn nêu các nhà máy chế tạo tấm bán dẫn Arizona giai đoạn hai và ba dự kiến sản xuất từ năm 2026 đến 2028. Khoảng thời gian này không phải lịch vận hành của hai cơ sở đóng gói. Nguồn được kiểm tra chưa cho phép khẳng định một nhà máy đóng gói Arizona sẽ sản xuất năm 2028 hoặc chỉ dùng SoIC.

Kế hoạch tại Mỹ cho thấy TSMC muốn đưa thêm năng lực đóng gói đến gần khách hàng ngoài Đài Loan. Tuy nhiên, các tài liệu không nêu bao nhiêu công suất CoWoS sẽ được đặt tại Mỹ hoặc chuyển khỏi Đài Loan. Vị trí nhà máy, sản lượng đạt chuẩn và thời điểm tăng công suất sẽ quyết định mức phân tán thực tế. Tổng vốn đầu tư công bố cũng không phải số tiền đã giải ngân hết.

Việt Nam chưa có dữ liệu tác động trực tiếp

Tính đến thời điểm bài viết được thực hiện, chúng tôi chưa tìm thấy số liệu chính thức tại Việt Nam cho trường hợp này. Các nguồn được kiểm tra không nêu nhà máy, đơn hàng hoặc khoản đầu tư CoWoS liên quan trực tiếp tới Việt Nam. Những tỷ lệ trên mô tả chuỗi cung ứng toàn cầu của TSMC, không phải công suất đóng gói tại Việt Nam. Tác động trong nước cần được xác nhận bằng thông báo đầu tư, hợp đồng hoặc dữ liệu sản lượng có phạm vi Việt Nam.

Các mốc cần theo dõi

Dữ liệu xác nhận quan trọng nhất là công suất CoWoS thực tế theo từng biến thể và sản lượng đã giao. Tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn sẽ cho biết công suất lắp đặt chuyển thành đầu ra nhanh đến đâu. Báo cáo tài chính cần tách rõ doanh thu hoặc biên lợi nhuận đóng gói để kiểm tra ước tính 10%. Với SoIC và CoWoS cỡ lớn, các mốc từ năm 2028 đến 2029 chỉ được xác nhận khi TSMC công bố tiến độ mới.