Giá bộ nhớ trong máy tính và điện thoại chịu sức ép khi nhà sản xuất ưu tiên sản phẩm cho trung tâm dữ liệu AI. Người mua cần đối chiếu dung lượng, khả năng nâng cấp, giá cuối cùng và thời gian giao hàng thay vì suy ra giá bán lẻ từ báo giá hợp đồng.
Nhu cầu bộ nhớ cho hạ tầng AI tăng mạnh trong khi Intel vẫn chịu áp lực vốn từ mảng gia công chip. Lip-Bu Tan cho biết hãng đang xem xét kiến trúc ghép CPU với bộ nhớ, nhưng chưa công bố sản phẩm, vốn đầu tư hay lịch sản xuất.
Nhu cầu bộ nhớ cho trung tâm dữ liệu AI đang làm nguồn DRAM dành cho điện thoại và máy tính xách tay thêm căng thẳng. Apple được cho là thử chip của CXMT cho một số thiết bị bán tại Trung Quốc, nhưng chưa xác nhận kế hoạch mua hàng.
Tesla và SpaceX dự báo nhu cầu chip vượt nguồn cung, trong khi nhà máy mới đòi hỏi vốn, điện, nước và kinh nghiệm kiểm soát tỷ lệ thành phẩm. Terafab bổ sung năng lực nội bộ và đòn bẩy đàm phán, nhưng chưa thay nguồn cung từ TSMC, Samsung cùng các đối tác khác.
Nhu cầu chip AI đã đẩy công suất đóng gói tiên tiến của TSMC vào tình trạng khan hiếm, khiến khách hàng phải giữ chỗ sớm. Nvidia được cho là nắm hơn 70% công suất CoWoS-L năm 2025, nhưng TSMC và Nvidia chưa xác nhận tỷ lệ này.
Nhu cầu đối với quy trình tiên tiến giúp TSMC tăng doanh thu và lợi nhuận trong quý III/2025, còn HPC tiếp tục là nền tảng lớn nhất. Dữ liệu công bố cho thấy 7 nm và các thế hệ tiên tiến hơn chiếm 74% doanh thu từ wafer, nhưng chưa tách riêng phần đóng góp của AI.
TSMC đồng thời mở rộng năng lực tại Mỹ, Nhật Bản và Đức, nhưng mỗi địa điểm phục vụ một nhóm công nghệ và khách hàng khác nhau. Các dự án phân tán rủi ro địa lý, đồng thời làm tăng chi phí và kéo giảm biên lợi nhuận trong giai đoạn đầu.
